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第383章 决战3nm以下（第3页）

果然如此啊。

希望王总以后多多来星核芯片视察。

而王诩总结出的第二点，便是材料的研发上遇到了难关。

芯片全产业链中需要研发和攻关的核心材料领域，可以按照制造材料、封装材料、测试材料、前沿材料进行划分。

制造材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、抛光材料CMP、湿电子化学品、溅射靶材、掩膜版。

封装材料包括封装基板、粘结材料、陶瓷封装材料、切割材料、引线框架、键合丝。

测试材料即探针材料。

前沿材料则是第三代半导体碳化硅、氮化镓、二维材料、拓扑材料。

众所周知，材料的研发既讲科学，也讲玄学。

星核芯片在材料领域能够用科学补足的短板，基本上已经通过挖角人才、并购企业、购买专利、重点攻关研发等手段给补齐了。

通过这些手段，星核芯片在材料上的实力，成功追赶到了国际第二梯队中的前列。

想要拥有国际第一梯队乃至第一的技术水平，就需要大量时间、大量资金、大量人才的投入，和很多很多的玄学运气了。

对此，王诩表示：“时间我给不了多少，但是资金和人才，星核芯片要多少，集团就给多少。至于玄学运气……”

说到这里，他大有深意地笑了笑：“国运昌盛，天命在我。”

是吧，统子。

第三点则是制程。

根据可靠消息，湾积电启动了7nm工艺的全面研发，计划于2017年第1季进行风险试产，并于2018年投入生产。

三星也展示了更为长远的激进计划，宣布拿下5nm工艺制程完全没有问题。

尽管星核芯片初步掌握了16nm工艺制程，但是并没有实现高良率的大规模量产。

还需要一段不短的时间，来完善16nm工艺。

因此，不管是7nm还是5nm，几年内想要追赶上湾积电和三星，不太可能。

对于这一点，王诩淡然表示：

“我们有后发优势，不争一时之长短。

7nm工艺也好，5nm工艺也罢，且先尽力追赶。

我们真正要做的，是与湾积电和三星，决战3nm以下。

我相信到了那个以后，我们的角色就不再是追赶者了。”

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